序号PCB项目线路板生产技术指标

1

加工资料gerber,protel99se,pads,autocad,样板抄板
2层数1-12层

3

板厚0.2-3.2mm
4板材类型FR4 ,CEM-1,CEM-3,22F,94HB,94V0 ,铝基板等
5最大尺寸520x1200mm
6铜箔厚度0.5-3OZ
7表面处理喷锡,松香,电镍,电金,抗氧化,沉金,金手指等
8阻焊字符油墨常规绿油白字,特殊颜色及指定油墨可选
9最小线宽/线距0.1mm/0.1mm
10最小钻孔0.2mm
11最小阻焊桥≥0.1mm
12孔径公差PTH(±0.075mm)
 NPTH(±0.05mm)
13孔位公差±0.075mm
14外形尺寸公差模冲(±0.1mm)
 CNC(±0.15mm)
15板厚孔径比8:1
16板厚公差±10% 
17抗剥离强度12.2N/CM
18翘曲度≤0.7%
19阻燃特性94V-0
20特殊工艺盲埋孔板,阻抗板,高频板,金属包边,半孔板
21金属铝基板常规导热系数和多种高导热系数板材可指定