高导热金属电路基板简介一

2011/9/2 0:00:00

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    一.高导热性金属电路基板说明
    高导热性金属电路基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命,缩小产品体积,降低硬件及装配成本,最常用的金属基为铝基电路板。
    二.高导热性金属电路基板的用途:
1、功率混合IC(HIC)。
2、音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器等。
3、电源设备:开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等
4、通讯电子设备:高频增幅器、滤波电器、发报电路
5、办公自动化设备:电动机驱动器等。
6、汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等。
7、计算机:CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
8、功率模块:换流器、固体继电器、整流电桥等
9、led节能灯具方面 
    三.高导热性金属电路基板的特点
1、采用表面贴装技术(SMT);
2、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
3、降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
4、缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
5、取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力